可见，亚洲已成为全球 PCB 产业的中心，而中国大陆又是亚洲 PCB 产业的中心。
目前，日本、美国、韩国和中国台湾地区的 PCB 产品在技术上依然领跑全球。
其中，日本集中在高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域;美国则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为主;韩国和中国台湾地区以附加值较高的封装基板和 HDI 板为主。
尽管中国大陆已成为全球最大PCB 生产地区，但是在产品的技术含量上与国外先进产品相比依旧存在一定差距。
2、中国印制电路板发展状况
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。
2019年，我国规模以上电子信息制造业增加值增长 9.3%，高于全国工业平均水平 3.6个百分点。
伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的 PCB 行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。
根据 Prismark 和中国电子电路行业协会（CPCA）的统计数据，2009 年至2019 年，中国大陆 PCB 行业产值从 142.51 亿美元增长到 329.42 亿美元，年均复合增长率为 8.74%，远超同期全球 4.05%的年均复合增长率。
2019 年我国各类 PCB 产品规模增速最快的是封装基板，增长 13.6%，增加13 亿美元;其次是多层板增长 0.82%，增加 1.23 亿美元。
纵观 PCB 发展历程，自上世纪 50 年代至今，全球 PCB 产业格局经历了由“欧美主导”到“亚洲主导”的发展历程，PCB 产业东移趋势明显。
PCB 产业最初由欧美主导，随着日本电子的崛起，日本加入主导行列，形成美、日、欧三足鼎立的局面。进入 21 世纪，随着亚洲经济的发展，依靠土地优势和劳动力优势，吸引老牌 PCB 厂商的投资，美、日制造业逐步东移至韩国和中国台湾地区，再转至中国大陆，形成以亚洲为主的局面。
近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其 PCB 市场增长有限甚至出现萎缩;而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球 PCB 市场的半壁江山。
中国大陆作为全球 PCB 行业的最大生产地区，占全球 PCB 行业总产值的比例已由 2009 年的34.58%上升至 2019 年的 53.73%。
目前，中国 PCB 产品主要集中在具有成本优势的中低端 PCB 上。但随着中国 PCB 行业技术的不断完善，产品结构正在逐步优化，高技术含量、高附加值的高多层板、HDI 板、封装基板、挠性板等产品销售占比正在不断提高。
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