通富微电(002156)：台积电助力AMD成长 封测龙头有望受益

　　根据媒体Digitimes 报道，台积电2nm 制程研发取得突破，将采用以环绕式栅极技术(GAA)为基础的MBCFET 架构,2023 年风险量产良率或达90%，2024 年或将正式量产。

　　投资逻辑

　　与台积电合作保持制程领先，AMD 市场份额有望继续扩张：AMD 在2019年推出基于台积电7nm 制程和ZEN 2 架构的PC 处理器和服务器处理器，相比英特尔14nm 制程首次实现了制程领先；而随着2021 年AMD 的5nmCPU 量产，AMD 相比采用10nm 制程的英特尔产品将维持制程上的领先。

　　如果台积电的2nm先进制程取得突破，在2024 年能实现正式量产，我们预计与台积电合作的AMD 在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先，从而帮助AMD 的服务器CPU 市场份额有望从2019 年的3%-4%提升至2022 年的20%-25% ，笔记本和台式机CPU市场份额有望从2019 年的14.6%和17.7%提升至2022 年的25%-30%。

　　绑定AMD，通富微电未来两年业绩增长确定性较高：通富微电作为AMD主要封测厂，受益于AMD 的成长，我们预计苏州和槟城厂2020-2021 年收入复合增速有望超过25%，而随着2021 年第一波折旧高峰结束，苏州厂和槟城厂净利率仍有提升空间。

　　定增有望改善财务水平：我们认为公司目前推进积极扩张战略。苏通、合肥、崇川、厦门多个项目推进，较大资本开支使得公司资产负债率由2019年的57.5%提升至2020 年上半年的62.4%。目前公司定增募资40 亿元计划已获得批准，成功发行之后将显著降低公司负债率和财务费用。

　　投资建议

　　我们维持公司2020-2022 年实现归母净利润3.7 亿元、6.2 亿元和7.9 亿元的盈利预测以及“买入”评级。

（责任编辑：梦谣）